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覆晶薄膜鍍銅設(shè)備

1.新一代封裝技術(shù)COF(Chip On Flex or Chip On Film)封裝由于其滿足短小輕薄發(fā)展趨勢,成為平板顯示器驅(qū)動IC封裝的主要方式之一。鍍銅法是聚酰亞胺薄膜經(jīng)過各種預(yù)處理后，在薄膜上濺射銅或其他金屬形成薄地導(dǎo)電層，再用濕式電解電鍍法形成銅層。
2. 生產(chǎn)條件

項目 詳細(xì)事項
設(shè)備安裝環(huán)境 溫度 [℃] 常溫
濕度 [%] 一般環(huán)境濕度
安裝位置 滿足設(shè)備放置
設(shè)備能耗需求 額定電壓 3相3線式 380V （電柜、火牛分別配獨立開關(guān)）
額定頻率 50 Hz 
額定功率           KW
停電保護       PC計算機附帶ups后被電源
壓縮空氣 5.0 ~ 6. 0 kgf/?
CW  Water 供應(yīng)壓力: 1.0 ~  2.5 kgf/? ,
供應(yīng)溫度: 14 ~ 22℃ (季節(jié)別差異發(fā)生)
用量:1000L/Hr
冷水 供應(yīng)壓力: 1.0 ~  3. 0 kgf/?
供應(yīng)溫度: 7 ~ 11℃ 
DI  Water 供應(yīng)壓力: 1.0 ~  2. 0 kgf/? ,
供應(yīng)時間60分以內(nèi)
排氣 藥水缸、銅缸有缸邊抽風(fēng)，整體環(huán)境抽風(fēng)。
吸入流速: 5~8Meter /sec  
排水 廢液: 硫酸銅廢水（UPVC管徑日規(guī)Dia2")、綜合廢水（UPVC管徑日規(guī)Dia2")。
缸內(nèi)排水時間60分以內(nèi)
水電到位 由客戶提供各項需求管道接駁至設(shè)備1米范圍內(nèi)。
設(shè)備外觀 設(shè)備大小  (L)22000mm * (W)4900mm * (H)4000mm
設(shè)備重量(kg) (           )
基本規(guī)格 投入方向 由客戶提供 □ Left → Right         □ Right→ Left  
設(shè)備顏色 顏色：機架不銹鋼本色。電柜米白色。
基本顏色以外顏色使用時候跟負(fù)責(zé)人協(xié)議
Pass Line □ 下部 Space 280mm  (電鍍設(shè)備)
使用語言 繁體中文或簡體中文。
人機界面：簡體中文
安全確認(rèn) 各項警告標(biāo)語，硬件緊急開關(guān)及安全拉繩，傳動機構(gòu)都有安全覆蓋。


3、線路板規(guī)格
No 項目 詳細(xì)內(nèi)容
1 線路板尺寸 250 * 200mm  (標(biāo)準(zhǔn))
2 線路板厚度 Min  0.04mm  ~ Max 1.0mm
3 孔尺寸 Min  Φ0.05mm  ~ Max Φ1.0mm
通孔 AR 6 : 1 (90%)；盲孔 AR 1 : 2 (80%)

4、品質(zhì)規(guī)格
No 項目 詳細(xì)內(nèi)容
1 平均厚度要求 12? 
COV≦6%
2 板面鍍銅厚度測試方法 測定位置: 按圖示各邊等距離15point(除邊上下左右20mm) 
測定數(shù)量: 30 point/pnl(15point/side), 6pnl測定
→ Total 180 point 測定
測定機板: 250mm × 200mm
測定方法: Micro Section
厚度偏差: ±10 %
3 通孔能力 測定地方: 如圖示 5point(除了上下左右 20mm 以外)
Bitmap  
 測定數(shù)量: 5 point/pnl, 3pnl測定→ Total section
 測定機版:  250mm × 200mm   　
(包括0.075Φ,0.10Φ,0.15的機板) 　
 測定方法: 對各點做切片觀察。 　
 通孔能力: ±100 %(詳見下表) 　
Bitmap     　
　     　
　     　
  · 最小通孔 φ: 0.25mm   　
  · 最大板厚 : 1.0mm   　
  · 最大縱橫比= 6.4 : 1   　
通孔計算：     　
孔電鍍厚度(5~10 最小值) / 表面厚度(1~4平均值) × 100%